LED顯示屏COB封裝工藝知識

公司新聞

2020-12-01

LED顯示屏COB封裝工藝

COB(Chip on board)是指將LED發光芯片直接封裝在PCB板上，實現了LED顯示單元從“點”光源向“面”光源的轉換，

有效提升了LED顯示屏的觀看舒適度、防護性和安全可靠性，多用于微小間距超高清顯示解決方案。

COB優勢

√無需支架直接芯片焊接，可實現高密度封裝。
√采用PCB板散熱，降低芯片熱阻，提升可靠性與穩定性。
√采用環氧樹脂固化，提高防護性能。
√增大可視角度,帶來更佳視覺體驗。
√實現了LED單元從“點”光源向“面”光源的轉換，畫面更均勻。

顯著提高顯示屏對比度，大幅消除顆粒感，有效降低光強輻射，

消除摩爾紋和炫光，不易產生視覺疲勞。